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본 학회지는 전자산업 중에서 마이크로전자 및 전자패키징에 전문화 된 학문과 기술을 다루는 전문 학술지로서, 동일 학회지인 국제마이크로전자 및 패키징 학회(International Microelectronics and packaging Society, IMAPS)에 준하여 학회 구성 및 운영체계를 이루고 있다.

본 학회지에 게재된 논문들은 전자패키징을 중심으로 학문분야로서는 학제(interdiscipli nary)영역에 해당된다. 기판 기술, 솔더링, 시스템설계, 다양한 레벨의 전자기기의 내부의 열 설계, 전자제품의 초소형화, 각종 구성성분의 기계적물성과 신뢰성 향상, 광전자기술 등 다양한 분야를 다루며 그 포함된 학문 분야는 전자, 재료, 기계, 화공분야 등에 분산 포함되어 있다.

아울러, 마이크로전자 및 패키징 분야의 국내 전자산업체들과 밀접한 상호 협력관계를 형성하여 학문적 기술적 교류를 활발하게 진행하고 있고 이들 산업체 기술개발 동향을 학술지에 논문으로서 게재토록 하고 있다. 본 학술지의 가치는 이러한 학제간(interdiscipli nary) 연구와 협력으로 독창성 있는 연구결과를 많이 발표하여 우리나라의 마이크로전자 및 전자 패키징 기술을 발전시키고 있다.

편집위원장
박형호 교수(연세대학교)



The Society’s Journal is a scientific and professional journal established to deal with the specialized science and expertise behind the microelectronics and electronic packaging technology of the electronics industry, and is similar to the Journal of the International Microelectronics and Packaging Society in its configuration and operating system.

The papers published in the Journal focus predominantly on the study of electronic packaging, and their fields correspond to the interdisciplinary area. They cover PCB technology, soldering, system design, various levels of internal thermal design of electronic devices, miniaturization of electronic products, improvement of mechanical properties and reliability of various components, as well as optoelectronic technology in the fields of electronics, material science, mechanical engineering and chemical engineering, etc.

In addition, the Society cooperates closely with the domestic electronics industry in the field of microelectronics and packaging by forming relationships, actively conducts academic exchanges, and publishes papers in scientific journals regarding technological development trends of the industry. The value of this Journal is dedicated to developing the technology of Microelectronics and Electronic Packaging in our country, by presenting many creative studies through interdisciplinary studies and collaboration.

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