Journal of the Microelectronics and Packaging Society

거미의 감각기관을 모사한 초민감 균열기반 진동압력센서

오수연·김태일^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.001

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):1-6

유연신축성 전자 디바이스를 위한 열계면 소재 연구동향

박영주·정건주·김광석^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.007

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):7-15

이중확장칼만필터(DEKF)를 기반한 건설장비용 리튬이온전지의 State of Charge(SOC) 및 State of Health(SOH) 추정

정홍련¹ ·김준호¹ ·김승우¹ ·김종훈² ·강은진² ·윤정우^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.016

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):16-22

유한요소해석을 통한 유연기판 위의 금속 박막의 최대 굽힘 변형률 예측

이종협·김영천^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.023

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):23-28

폴리우레탄 유연 기판을 이용한 Ag 박막형 유연 면상발열체 연구

이성열¹ ·최두호^2,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.029

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):29-34

등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성

장은수¹ ·노은채¹ ·나소정² ·윤정원^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.035

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):35-42

용액 공정을 통해 제조된 LaAlO₃/SrTiO₃ 계면에서의 이차원 전자 가스의 전기적 특성

유경희¹ ·유상혁² ·조현지¹ ·안현수³ ·정종훈³ ·이형우^2,4,† ·이정우^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.1.043

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(1):43-48