Journal of the Microelectronics and Packaging Society

3차원 인쇄 기술은 제품의 설계를 3차원으로 하여 조립없이 제품의 생산까지의 시간을 획기적으로 줄이고 복잡한 구조도 구현할 수 있어 미래의 기술로 각광받고 있다. 본 논문은 3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자에 대한 최 근 연구동향을 알아보면서 구성품, 전원공급장치와 회로에서의 연결과 3차원 인쇄기술 PCB의 응용한 연구논문들을 소 개하고 있다. 3차원 인쇄기술로 제작한 전자소자는 원스톱으로 전자소자, 솔더링(soldering), 스태킹(stacking), 회로의 봉지막(encapsulation)까지 제작함으로써 생산설비의 단순화와 전자기기를 개인 맞춤형을 할 수 있는 가능성을 보여주 었다.
3D printing, which designs product in three dimensions, draws attention as a technology that will lead the future for it dramatically shortens time for production without assembly, no matter how complex the structure is. The paper studies the latest researches of 3D-printed electronics and introduces papers studied electronics components, power supply, circuit interconnection and 3D-printed PCBs’ applications. 3D-printed electronics showed possibility to simplify facilities and personalize electric devices by providing one-stop printing process of electronic components, soldering, stacking, and even encapsulation.

Keywords 3D printing, 3D-printed electronics, 3D-printed PCB, Additive Manufacturing