Journal of the Microelectronics and Packaging Society

3D 반도체 패키징 적용을 위한 Sn-58wt%Bi 솔더의 취성 개선 전략 리뷰

박연수^1,*·박민규^2,*·김병준³ ·김종웅^2,3,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.001

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):1-17

Ag 및 Cu 입자의 페이스트화를 통한 무가압 소결접합 기술

이연호¹ ·박선우¹ ·김민재¹ ·구수진¹ ·이지은¹ ·박창수¹ ·이종현^1,2,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.018

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):18-28

차세대 반도체 패키징: 실리콘 포토닉스 기반 Co-packaged Optics의 연구 개발 현황

진태원, 조경진, 윤석현, 정희윤, 신석영, 정현지, 김강석, 김영현^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.029

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):29-36

AI 반도체 패키징을 위한 TGV 및 Cu 충전 연구의 최근 동향

선신희^*·천성경^*·정재필^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.037

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):37-46

펨토초 레이저 버스트 모드를 활용한 비아홀 내벽의 레이저 유도 주기적 표면 구조 제어

김태식^1,2, 박지용^1,3,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.047

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):47-56

반도체 소켓 마이크로 핀의 자동 결함 감지를 위한 객체 인식 알고리즘 기반 비전 검사 시스템 설계

박윤아¹, 정태영¹, 유영준¹, 조해국², 김보현², 지형용^1,†, 이학준^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.057

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):57-63

2.xD Package의 RDL공정 중 Through-via Layer 소재에 따른 Wafer Level Warpage의 유한요소해석

양승철¹, 임성우¹, 김지훈¹, 신찬섭¹, 장상규¹, 하상렬², 장진욱^1,†

https://https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.064

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):64-70

반도체 칩의 2차원 엑스선 영상에서 배경 제거를 위한 전처리 방법

오찬영¹, 조승룡¹, 이태원^2,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.071

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):71-75

펨토초 레이저의 싱글 모드 및 버스트 모드에 따른 Through Glass Via 가공 형상 및 기계적 특성에 대한 비교 분석

이재범^1,2, 박지용^1,3,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.076

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):76-82

양극 재료가 철-니켈 합금 도금에 미치는 영향에 대한 전기화학적 평가

강나영, 이재호^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.083

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):83-88

정전척 히터 패턴 설계를 위한 인자 별 온도 균일도 영향

김상훈^1,*, 박상현^1,*, 신희준¹, 박정우¹, 윤정우¹, 서경준¹, 임동혁², 이용석^1,†

https://https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.089

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):89-95

계면 접착 특성에 따른 구리 배선의 피로 거동 및 신뢰성 평가

허정아, 현준혁, 김채영, 전신혜, 이소연^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.096

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):96-102

접촉면적 보정을 통한 Polyimide 기판에 증착된 구리박막의 나노경도 측정

함주빈, 김지현, 남서우, 서희창, 노우람, 김영천^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.4.103

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(4):103-108