Journal of the Microelectronics and Packaging Society

저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩

김지훈·박종경^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.001

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):1-9

Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전

김경태^1,2·정예환^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.010

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):10-17

극압 임프린트 리소그래피를 통한 자성고무 복합재 표면 미세 패터닝 기술

강은빈·김유나·박운익^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.018

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):18-23

몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법

박성환¹ ·김태현² ·이은호^1,2,3†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.024

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):24-37

배선 및 본딩 접합 구조에서 정렬 오차에 따른 전기 신호 전달 효율 변화에 대한 분석

오승환·홍슬기^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.038

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):38-41

고주파 EMI 차폐 필름을 위한 트라이모달 실버 페이스트의 개발과 유연성, 내구성 및 차폐 특성에 대한 평가

남현진¹ ·김선우¹ ·김유빈¹ ·박세훈¹ ·구모세² ·남수용^3,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.042

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):42-49

심층신경망 및 베이지안 최적화 기반 패키지 휨 최적화 시간 단축

이중언·권대일^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.050

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):50-57

산화 갈륨을 활용한 광검출 소자의 동작 특성 분석 연구

반학준·이승원·홍슬기^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.058

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):58-61

위치제어가 없는 복수개의 마이크로솔더볼의 형상검사

김지홍^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.062

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):62-66

Phase Retardation 필름 기반 스마트윈도우의 태양열차단 성능 평가 시험 연구

김일구·양호창·박영민·서요한·이승현·홍영규^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.067

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):67-71

패키지 연삭 시 휠 입도에 따른 노출된 가공물의 표면 양상과 접합 특성 연구

박진·배서준·김광일·이진호·장상규·고용남^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.072

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):72-79

Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구

나하윤¹ ·김태희¹ ·최하령¹ ·김지승¹ ·이원준¹ ·전은경² ·이준혁² ·박형호^1,3†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.080

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):80-86

고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩

오예진·전성우·신진수·류기윤† ·윤현식^†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.087

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):87-90

Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air

YehRi Kim^1,2, Eunjin Jo^1,3, and Dongjin Kim^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.091

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):91-98

리드프레임 구조 변형 및 스너버 회로를 통한 자동차용 SiC 파워모듈의 기생인덕턴스 감소와 스위칭 손실 분석

전재진¹ ·신석진² ·민경태² ·윤상원^1,†

https://doi.org/10.6117/kmeps.2024.31.3.099

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):99-104

Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2024;31(3):105-105