Journal of the Microelectronics and Packaging Society

연구에서는 HVPE 방법을 사용하여 Ni-Pd and Carbon-Nanotube nanoalloys (Ni-Pd-CNT) 위에 α-Ga2O3 을 성장시켜 Ni-Pd-CNT에 따른 효과를 확인하였다. 그 결과, 무전해 Ni 도금 시간 40초에서 성장한 α-Ga2O3 에피층의 두께는 11 μm로 확인되었다. 또한, α-Ga2O3 에피층의 표면 형태는 균열 발생 없이 기판에 대한 우수한 접착력을 보여주 었다. 결과적으로, 성장과정에서 발생한 수평 성장에 의해 α-Ga2O3 대의 비대칭면인 (1014) FWMH 값을 크게 감소할 수 있었다.
This paper demonstrates the utility of the Ni-Pd and carbon-nanotube (Ni-Pd-CNT)-based nanoalloy to improve the α-Ga2O3 crystal quality using the halide-vapor-phase epitaxy (HVPE) method. As result, the overall thickness of the α-Ga2O3 epitaxial layer increased from a Ni electroless plating time of 40 s to 11 μm after growth. In addition, the surface morphologies of the α-Ga2O3 epilayers remained flat and crack-free. The full-width half-maximum results of the X-ray diffraction analysis revealed that the (1014) diffraction patterns decreased with increasing nominal thickness.

Keywords α-Ga2O3, HVPE, ELOG, Ni-Pd nanoalloys