Journal of the Microelectronics and Packaging Society

본 연구에서는 실버 파우더의 입자 크기, 즉 평균입자 크기가 2μm, 7μm, 이들의 혼합(50:50wt%), 이렇게 3가지 실버 페이스트를 제조하여 점도 및 점탄성, 경화후에 잔류용제 유무 확인을 위한 TGA측정, Strain에 따른 저항변화 및 전극 표면구조 변화에 대해서 검토한 결과 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 이러한 결과를 정리하면 Strain에 따른 저항변화를 최소화하기 위해서는 실버 파우더의 입자를 2μm정도인 것이 가장 바람직함을 알 수 있었다.
In this study, the average particle size of silver powder was 2μm, 7μm, and a mixture of these (50:50wt%), three kinds of silver pastes were prepared. In addition, as a result of examining the viscosity and viscoelasticity of the three silver pastes, TGA measurement, resistance change according to strain, and change in surface structure of the electrode, the following conclusions were obtained. Summarizing these results, it was found that it is most desirable to have a particle size of about 2μm in order to minimize the change in resistance due to strain.

Keywords Silver powder size, Silver paste, Screen printing. Conductivity, Stretchable properties