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KCI Accredited Journals KCI 등재지
KCI Impact Factor 0.54
Journal of the Microelectronics and Packaging Society 2019;26(2):45-49. Published online: Sep, 20, 2019
DOI : 10.6117/kmeps.2019.26.2.0045
높은 신뢰성의 n형 Bi-Te-Se계 열전소자 제조를 위한 열간압출 공정을 확립하였다. 용융-응고 공정을 이용하 여 Bi-Te-Se 원료잉곳을 합성하였으며, 고에너지 볼밀을 이용하여 평균 ~30 μm 크기의 분말로 분쇄하였다. 일축가압 공 정으로 분말을 직경 20 mm의 디스크 형태로 성형한 후 압출용 몰드 설계-제작 및 열간압출 공정 온도와 압력을 제어하 여 성형체로부터 00l 방향으로 결정 배향된 지름 1.8 mm의 원통형 고밀도 압출체를 제조하였다. 상온에서 최대 ~4.1 mW/ mK2의 높은 파워팩터를 나타냈으며, zone melting 공정으로 제조한 상용 열전소재와 비교하여 2배 이상 향상된 기계적 강도 (~50 MPa)를 구현하였다.
Herein we developed the hot extrusion technology to prepare n-type Bi-Te-Se-based thermoelectric materials with high reliability. Starting ingot was fabricated via melt-solidification process, then pulverized it into powders (~30 μm) by using high energy ball milling. By optimization of mold design and temperature-pressure conditions for hot extrusion, dense extrudate of 1.8 mm in diameter with high 00l orientation could be obtained from disc-shape compacted powders (20 mm in diameter). High power factor ~4.1 mW/mK2 and enhanced mechanical strength ~50 MPa were simultaneously observed at 300 K.
Keywords Bi-Te-Se, thermoelectric, hot extrusion, power factor, mechanical strength